激光打孔

簡要描述：重慶奧凱科技國內(nèi)激光打孔廠家生產(chǎn)的激光打孔為不引入其他雜質(zhì)，且接近真實泄漏的形式缺陷
合規(guī)性孔徑泄漏率滿足合USP1207及《化學藥品注射劑包裝系統(tǒng)密封性研究技術指南（試行）》要求
校準方式激光打孔采用流量校準，逐支提供校準報告
孔徑范圍2μm～50.0μm
常規(guī)泄露級別3.0μm、5.0μm、8.0μm、10.0μm、15.0μm、20.0μm
打孔位置瓶身、瓶底、瓶頸等位置

產(chǎn)品型號：

所屬分類：激光打孔

更新時間：2024-11-08

廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家

詳情介紹

品牌	其他品牌	供貨周期	一周
應用領域	醫(yī)療衛(wèi)生,化工,生物產(chǎn)業(yè)

方法優(yōu)勢	激光打孔為不引入其他雜質(zhì)，且接近真實泄漏的形式缺陷
合規(guī)性	孔徑泄漏率滿足合USP1207及《化學藥品注射劑包裝系統(tǒng)密封性研究技術指南（試行）》要求
校準方式	激光打孔采用流量校準，逐支提供校準報告
孔徑范圍	2μm～50.0μm
常規(guī)泄露級別	3.0μm、5.0μm、8.0μm、10.0μm、15.0μm、20.0μm
打孔位置	瓶身、瓶底、瓶頸等位置
包裝類型	西林瓶、安瓿瓶、輸液瓶、塑料瓶、預充針、卡式瓶、直立袋、預灌封等
適用范圍	色水法、微生物浸入法、質(zhì)量提取法、真空衰減法、高壓放電法、壓力衰減法、激光法等容器密封完整性試驗方法的方法驗證；密封檢漏設備的校準及靈敏度驗收確認等